優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
善仁新材料科技有限公司



燒結(jié)銀國產(chǎn)化崛起之路與成功密碼
國產(chǎn)燒結(jié)銀的崛起是技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同及市場需求驅(qū)動(dòng)共同作用的結(jié)果,其成功密碼可歸納為以下三大核心維度:
一、技術(shù)突破:從跟跑到領(lǐng)跑的性能迭代
國產(chǎn)燒結(jié)銀的核心競爭力在于技術(shù)突破,通過低溫?zé)Y(jié)、高可靠性、低成本三大方向的研發(fā),逐步實(shí)現(xiàn)對國際同類產(chǎn)品的“跟跑—并跑—領(lǐng)跑”:
1 低溫?zé)Y(jié)技術(shù):解決熱損傷痛點(diǎn)
傳統(tǒng)燒結(jié)銀需250℃以上的高溫,易對電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)、5G基站等領(lǐng)域的熱敏感元件造成損傷。善仁新材通過納米銀顆粒表面改性、有機(jī)載體優(yōu)化等技術(shù),將燒結(jié)溫度降至130—150℃:
善仁新材2025年推出的AS9338無壓燒結(jié)銀膏,燒結(jié)溫度僅130℃,采用納米銀顆粒—聚合物復(fù)合體系,通過降低銀顆粒的表面能,實(shí)現(xiàn)低溫下的原子擴(kuò)散與燒結(jié),接頭強(qiáng)度超過30MPa,性能完全契合高端功率半導(dǎo)體封裝要求,且已通過國際電子制造企業(yè)的批量驗(yàn)證。
無壓燒結(jié)銀膏AS9335,燒結(jié)溫度150℃,采用無鉛焊料替代技術(shù),解決了傳統(tǒng)焊料的高溫蠕變問題,同時(shí)保留了150W/m·K高導(dǎo)熱以上、高導(dǎo)電特性。
2高溫服役性能:適配第三代半導(dǎo)體需求
第三代半導(dǎo)體如碳化硅SiC、氮化鎵GaN的工作溫度可達(dá)300℃以上,傳統(tǒng)焊料(如鉛錫合金)無法滿足其高溫穩(wěn)定性要求。國產(chǎn)燒結(jié)銀通過納米銀顆?!沾商盍蠌?fù)合技術(shù),實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)、高溫服役的平衡:
AS9376燒結(jié)銀膏,燒結(jié)后形成的致密銀層可承受580℃的服役溫度,完美適配SiC功率器件的嚴(yán)苛工作環(huán)境,填補(bǔ)了國產(chǎn)材料在“高溫應(yīng)用場景”的空白。
善仁新材的AS9375無壓燒結(jié)銀膏,其熱膨脹系數(shù)CTE與SiC芯片匹配度達(dá)95%以上,有效解決熱膨脹不匹配導(dǎo)致的界面開裂問題,器件壽命延長3倍以上。
3工藝優(yōu)化:降低成本與提高效率
國產(chǎn)企業(yè)通過工藝簡化、設(shè)備國產(chǎn)化等方式,降低燒結(jié)銀的生產(chǎn)與應(yīng)用成本:
善仁新材2025年推出的AS9120BL納米銀漿,將PCB制造工序從傳統(tǒng)的12步簡化為3步,生產(chǎn)能耗降低50%,周期縮短60%,為下一代高效能、低損耗的PCB和柔性電路板(FPC)制造提供了新的材料基礎(chǔ)。
二、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同:從“設(shè)備—材料—應(yīng)用”的全鏈條突破
國產(chǎn)燒結(jié)銀的崛起離不開產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,通過設(shè)備制造商、材料企業(yè)、下游應(yīng)用企業(yè)的聯(lián)動(dòng),形成了“研發(fā)—生產(chǎn)—應(yīng)用”的閉環(huán):
1設(shè)備國產(chǎn)化:打破歐美壟斷
燒結(jié)銀的生產(chǎn)需要高精度、自動(dòng)化設(shè)備如預(yù)燒結(jié)設(shè)備、熱壓鍵合設(shè)備,此前主要依賴歐美企業(yè)如Boschman、ASMPT。近年來,國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)通過“技術(shù)引進(jìn)—消化吸收—自主創(chuàng)新”,實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的國產(chǎn)化:
快克智能的銀燒結(jié)工藝設(shè)備,突破了第三代半導(dǎo)體封裝的卡脖子技術(shù),實(shí)現(xiàn)了低溫?zé)Y(jié)、高可靠性的量產(chǎn),已開放打樣并逐步形成訂單。
2 材料與應(yīng)用聯(lián)動(dòng):解決“最后一公里”問題
國產(chǎn)燒結(jié)銀企業(yè)通過與下游應(yīng)用企業(yè)新能源汽車、5G基站合作,共同開展材料研發(fā)—產(chǎn)品測試—規(guī)?;瘧?yīng)用:
善仁新材與國內(nèi)頭部車企共同定義的DTS GVF9800方案,實(shí)現(xiàn)了全球首次大批量裝車,其低壓力燒結(jié)銀膏兼容裸銅AMB界面,降低了客戶產(chǎn)品的整體良率。
善仁新材的AS9376無壓燒結(jié)銀膏,通過與日本某電子制造企業(yè)合作,解決了高功率LED器件的散熱問題,產(chǎn)品已進(jìn)入海外高端供應(yīng)鏈,獲得批量采購。
三、市場需求:新能源與5G產(chǎn)業(yè)的剛性需求
國產(chǎn)燒結(jié)銀的崛起離不開市場需求的驅(qū)動(dòng),新能源汽車、5G通信、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的高功率、高可靠性需求,為燒結(jié)銀提供了廣闊的市場空間:
1新能源汽車:碳化硅功率模塊的剛需
新能源汽車的“三電系統(tǒng)”如電池、電機(jī)、電控需要高功率半導(dǎo)體器件,而燒結(jié)銀是SiC模塊的關(guān)鍵封裝材料,用于芯片與基板、基板與散熱器的連接。善仁新材的AS9385芯片級(jí)壓力燒結(jié)銀,專門為SiC、GaN等高功率芯片封裝設(shè)計(jì),燒結(jié)溫度230℃、壓力15MPa,氣孔率低于1.2%,通過了SiC TPAK封裝的TC2000測試(-65-150℃)。
2 5G通信:高頻高功率的解決方案:5G基站的射頻器件如功率放大器、濾波器需要高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的連接材料,燒結(jié)銀AS9376的導(dǎo)熱系數(shù)266W/m.K,是傳統(tǒng)焊料的4倍以上,能有效解決5G設(shè)備的散熱難題。
善仁新材的AS9000系列納米銀漿,與燒結(jié)銀技術(shù)協(xié)同,將800G光模塊的信號(hào)損耗降至0.3dB/cm,滿足了5G基站“高速數(shù)據(jù)通信”的需求。
3低空經(jīng)濟(jì):輕量化與耐候性的要求:低空經(jīng)濟(jì)如無人機(jī)、eVTOL*行器的電子設(shè)備需要輕量化、耐候性的封裝材料,燒結(jié)銀的低溫工藝減少了對精密元件的熱損傷,而其高可靠性可承受飛行中的振動(dòng)、溫度變化及太空溫差等極端條件。
無壓燒結(jié)銀膏AS9335X1,已應(yīng)用于eVTOL*行器的激光發(fā)射模塊,解決了高功率器件的散熱與可靠性問題,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美、日韓等地區(qū)。
未來,國產(chǎn)燒結(jié)銀將繼續(xù)向更低溫度、更高可靠性、更低成本方向發(fā)展,SHAREX善仁新材燒結(jié)銀有望在第三代半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更廣泛的應(yīng)用,成為全球電子封裝材料的領(lǐng)導(dǎo)者
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