優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
善仁(浙江)新材料科技有限公司



鋁合金燒結銀膏AS9356 綜合解析
1. 產品概述
AS9356是善仁新材料科技在2022年研發的一款高性能燒結銀膏,專為替代傳統電鍍銀工藝設計,尤其適用于鋁合金、陶瓷、玻璃、硅片等基材的導電粘結。其核心目標是通過低溫燒結工藝實現高導電性、耐高溫及耐磨性,同時解決電鍍工藝中氰化物毒性、鍍液穩定性差等問題。
2. 技術優勢
低溫燒結:燒結溫度低至400–450℃,顯著降低能耗并兼容熱敏感材料。
耐高溫性:可耐受961℃高溫,適用于極端環境下的電子封裝與半導體器件。
導電性能:電阻值約2毫歐,接近純銀水平,滿足高精度導電需求。
機械性能:硬度接近純銀,耐磨性優異,適合作為密封劑或耐磨涂層。
阻水性能:高阻水特性可增強封裝密封性,防止濕氣侵入。
3. 應用領域
半導體封裝:寬禁帶半導體(如碳化硅、氮化鎵)的封裝,提升導熱與導電效率。
航空航天:用于結構件、緊固件的導電粘結,兼顧輕量化與高強度。
5G與光電器件:適用于5G天線、激光器夾具、MiniLED/MicroLED等高頻高功率場景。
新能源與汽車電子:替代傳統電鍍和化鍍工藝,用于特高壓開關、鋰電池模組、的導電連接。
4. 工藝兼容性
AS9356支持無壓燒結工藝,可適配不同生產線的需求。其納米銀顆粒技術平臺確保了漿料的穩定性和高分散性,減少工藝缺陷。
5. 環保與安全性
相比傳統含氰電鍍工藝,AS9356無需使用劇毒化學品,符合環保法規,且燒結過程無有害氣體釋放,提升生產安全性。
6. 供應商與支持
善仁新材料科技提供從材料選型到工藝優化的全流程支持,擁有TS/IATF16949等認證,產品通過UL、CE等國際標準。
總結:AS9356憑借其低溫燒結、高導電性及多場景適用性,成為替代傳統電鍍銀的理想選擇,尤其在寬禁帶半導體、5G通信及新能源領域具有顯著優勢。如需技術參數或采購咨詢,可聯系供應商獲取詳細資料。
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