優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結(jié)技術平臺等。
善仁(浙江)新材料科技有限公司



善仁新材根據(jù)近10年的納米燒結(jié)銀膏的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗,把納米燒結(jié)銀膏的使用注意事項總結(jié)如下,供客戶參考:
1 儲存環(huán)境控制
溫度濕度:需在-20℃低溫環(huán)境中保存,避免陽光直射及30℃以上高溫(高溫易致溶劑揮發(fā)),濕度控制在RH≤40%以防銀粉氧化或膏體吸潮。
密封要求:未開封銀膏需嚴格密封,減少與空氣接觸(氧氣和水汽會降低燒結(jié)后導電性)。
保質(zhì)期:通常為6個月,超期需重新檢測性能。
2 運輸規(guī)范
使用保溫箱或冷鏈運輸,保持溫度在-10℃左右,避免劇烈震動導致銀粉沉降或分層。
1 環(huán)境要求
操作需在Class1000級及以上潔凈室或無塵環(huán)境中進行,防止灰塵、油污混入(雜質(zhì)會導致燒結(jié)空洞)。
工具(刮刀、點膠機等)需用無水乙醇清潔消毒,保持干燥。
2 銀膏預處理
回溫:從低溫取出后,需在25±3℃室溫下放置0.5-1小時,避免結(jié)露。
攪拌:順時針和逆時針各攪拌5分鐘,至膏體均勻無結(jié)塊(分層會引發(fā)燒結(jié)后成分不均)。
涂覆操作
厚度控制:通常為10-100μm,需通過點膠機或絲網(wǎng)印刷確保厚度均勻(不均會導致燒結(jié)應力開裂)。
避免氣泡:涂覆時減少劇烈攪動,防止空氣混入形成空洞(影響熱導率和導電性)。
1 溫度曲線
示例參數(shù):升溫速率5-10℃/min,峰值溫度200℃(如AS9335納米銀膏),保溫60分鐘。溫度不足或過高均會影響導電性或損傷基板。
2 保護氣氛
需在氮氣(N?)或氬氣(Ar)環(huán)境中燒結(jié),防止銀粉氧化(氧化銀會降低導電性)。
3 冷卻要求
緩慢冷卻(≤5℃/min),避免熱應力導致連接層開裂。
友情提醒:不同廠商產(chǎn)品參數(shù)可能略有差異,使用前務必查閱具體型號的技術說明!
銷售熱線
13611616628