低溫導電銀漿新范式：以“全產業(yè)鏈自研”撬動百億賽道

                           低溫導電銀漿新范式：以“全產業(yè)鏈自研”撬動百億賽道

善仁新材通過“全產業(yè)鏈自研”戰(zhàn)略構建了從納米銀粉制備到客戶終端應用的全鏈條技術壁壘，在低溫導電銀漿領域形成差異化、低成本、綜合競爭力強的中國式創(chuàng)新，公司的產品布局與行業(yè)影響分享給尊崇的客戶，供參考。

一 全產業(yè)自研體系構建

1納米銀材料自主可控

自制納米銀粉：在浙江自建年產100噸納米銀粉產線和200噸低溫銀漿生產線，成本較外購降低30%。

定制開發(fā)樹脂：研發(fā)高彈性樹脂、耐高溫環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等，分別適配柔性電子與半導體封裝需求。

2自研銀漿配方突破

導電性能優(yōu)化：通過片狀銀粉與納米銀復合，形成三維互連結構，方阻低至4mΩ/□。

低溫燒結技術：開發(fā)超低溫燒結體系，AS9120W納米銀漿120℃固化后電阻率<4.6×10??Ω·cm，焊接拉力達4.0N/mm，突破傳統(tǒng)銀漿需200℃固化的可焊接的限制。

3協(xié)同客戶工藝創(chuàng)新

設備定制開發(fā)：與設備廠商聯(lián)合研制激光輔助燒結設備，建議波長1064nm，功率50W，實現(xiàn)局部微區(qū)燒結，精度±2μm，避免基板熱損傷。

印刷工藝適配：優(yōu)化銀漿粘度，支持200-300mm/S高速印刷，高寬比>0.7，滿足鈣鈦礦電池量產需求。

二 善仁新材的技術壁壘與差異化優(yōu)勢

1 導電性能：AS9120納米銀漿的體積電阻≤4.6×10??Ω·cm；而競品的體積電阻率>6×10?5Ω·cm；

2 固化溫度：AS9120納米銀漿的固化溫度為120℃；而競品的固化溫度為150-200℃固化；

3 應用場景：廣泛覆蓋光伏、半導體、柔性電子等領域；而競品用于PCB等導電線路。

三 整合產業(yè)鏈與全球化布局

1垂直產業(yè)鏈整合

上游：納米銀粉自給率99%，成本較外購降低25%。

中游：與客戶共建“銀漿+激光燒結”新模式，單線投資回收期縮短至2年。

下游：為鈣鈦礦電池、Micro LED等客戶提供定制化解決產品方案，客戶黏性提升35%。

2全球化布局

全球互動：設立上海，英國研發(fā)中心，浙江工廠，上海、深圳銷售的“五地一體”的全球運營網(wǎng)絡；

出口市場：產品進入韓國、美國、日本等客戶供應鏈，目標2030年海外營收目標占比45%。

標準制定：和客戶一起主導制定《低溫燒結銀膏善仁企業(yè)標準》，目前已經(jīng)進化到3.0版本，填補行業(yè)空白，掌握行業(yè)話語權。

四 行業(yè)影響與市場拓展

1顛覆傳統(tǒng)工藝

納米銀漿AS9120BL將PCB制造工序從260℃回流焊→蝕刻→阻焊等12步簡化為絲網(wǎng)印刷→低溫固化→直接焊接3步，能耗降低50%，生產周期縮短60%。

2開拓新興市場

柔性電子：可拉伸銀漿適配智能面膜、穿戴設備、電子皮膚等領域。

光通信：AS9335納米銀用于800G光模塊，信號損耗降至0.3dB/cm。

3環(huán)保與可持續(xù)性

銀漿生產能耗比傳統(tǒng)工藝降低40%，符合歐盟RoHS 2.0標準。

五、全球化布局與供應鏈韌性
善仁新材已在浙江、上海、深圳、伯明翰等地建立生產，研發(fā)基地，并計劃在東南亞布局海外產能。這種 “國內研發(fā)+ 國外研發(fā)+ 海外制造” 的模式，既能規(guī)避國際貿易摩擦風險，又能貼近智能穿戴、消費電子等核心市場 。

總之，善仁新材通過全產業(yè)鏈自研構建了從材料源頭到終端應用的技術閉環(huán)，其低溫導電銀漿在光伏、半導體、柔性電子等領域的規(guī)模化應用，不僅重塑了傳統(tǒng)電子制造工藝，更以40%的全球市場份額目標，成為百億級電子材料市場的關鍵變量。未來隨著4D打印電路、量子芯片封裝等新場景的拓展，其全鏈自研優(yōu)勢將進一步釋放。善仁新材正以技術創(chuàng)新為支點，撬動百億級別的新興賽道，成為全球電子材料領域不可忽視的中國力量。