納米銀導電墨水戰略升級：燒結銀“一哥”的技術回歸與燒結銀生態重構

善仁新材公司在2017年底作為國內納米銀導電墨水的領航者首發銀墨水后，后來由于公司戰略的調整，在2019年開始發力燒結銀膏市場，經過近6年的市場開拓，在燒結銀膏成為全球的領航者后，善仁新材（SHAREX）近期應幾大客戶的強烈需求，開始重新開發納米銀導電墨水。

在納米銀導電墨水領域的戰略回歸，標志著公司通過材料源頭創新與工藝協同優化，再次鞏固其燒結銀技術在全球半導體封裝領域的領先地位。此次戰略調整不僅延續了其在低溫燒結銀膏領域的優勢，更通過導電銀墨水產品線的迭代，構建了從導電材料到封裝工藝的全鏈條競爭力，希望能為客戶提供更多的服務。

一、 技術復刻：墨水與燒結銀的技術協同

1材料體系一脈相承

善仁新材的納米銀導電墨水如AS9000系列）與燒結銀膏（如AS9335X）共享納米銀顆粒改性技術：

表面包覆工藝：采用雙包覆層，提升納米銀導電墨水分散性（D50＜50nm），同時兼容燒結銀膏的低溫共燒特性；

導電網絡優化：納米銀導電墨水固化后形成多孔導電層（孔隙率30-50%），與燒結銀膏的致密燒結層形成互補，降低界面熱阻。

2工藝鏈閉環設計

印刷-燒結一體化：納米銀導電墨水通過EHD/噴墨打印/絲網印刷形成預制導電層，再通過激光輔助燒結（波長1064nm，功率50W）實現局部微區燒結，避免基板熱損傷；

參數協同：納米銀導電墨水AS9005的線寬精度±2μm與燒結銀膏厚度控制±2μm匹配，確保互連結構可靠性（剪切強度＞35MPa）。

二、產品升級：從導電到功能化銀墨水

1 光子芯片專用銀墨水AS9120

厚度可控性：通過刮刀壓力調節（5-20MPa），實現3-5μm厚度精準控制，亞微米級光耦合效率提升40%；

抗反射涂層：添加0.5wt%二氧化鈦（TiO?），反射率從8%降至2%，適配硅光芯片封裝。

2 抗輻射納米銀導電墨水AS9050-150

空間環境適配：在10?3Gy輻射劑量下電阻率變化率＜0.1%/年，應用于衛星通信芯片；

低溫固化：150℃固化30分鐘，兼容衛星部件真空環境。

3 柔性燒結銀AS9335X

應力釋放結構：引入納米纖維素（直徑50nm）形成仿生蜂窩網絡，彎曲10萬次后電阻變化率＜3%；

熱循環穩定性：通過-55~150℃ 1000次循環測試，剪切強度保持率＞90%。

三 、 市場布局：垂直整合與新興領域突破

1 產業鏈垂直整合

上游：自建年產能100噸納米銀粉產線，成本較外購降低30%；

下游：與PCB廠商共建“納米銀導電墨水+激光燒結”產線，單線投資回收期縮短至2年。

2 新興場景滲透

折疊屏手機：AS9335X柔性銀墨水用于UTG玻璃與柔性電路連接，彎折壽命突破100萬次；

光通信：AS9120納米銀漿集成于400G光模塊，信號損耗降低至0.3dB/cm；

量子計算：超導量子芯片通過AS9335互連方案，信噪比提升20%（中國**量子合作項目）。

3 全球化戰略深化

出口市場：產品已進入德國、美國、日本、韓國等大型企業供應鏈，預估2030年海外營收占比預計達45%。

四、行業影響與爭壁壘構建

1 技術壁壘

專利封鎖：累計申請銀墨水相關專利3項，覆蓋納米顆粒改性、印刷工藝、燒結協同三大方向；

設備綁定：與設備廠家合作開發專用燒結設備，實現工藝參數閉環控制。

2 成本優勢

銀粉自給：納米銀粉自產率100%，較外購方案成本降低25%；

工藝簡化：取消傳統電鍍工序，單面板加工成本從￥120/㎡降至￥80/㎡。

3 生態協同

客戶交叉滲透：光模塊客戶（如**科技）同步采購納米銀導電墨水與燒結銀膏，形成解決方案捆綁銷售；

產學研聯動：與***微電子所共建“先進封裝聯合實驗室”，定向開發下一代光子芯片銀墨水。

五、 未來挑戰與戰略應對

1 技術瓶頸

線寬極限：當前納米銀導電墨水較小線寬5μm，市場上需要配合精度更高的設備，突破至2μm用來滿足2.5D封裝需求；

長期可靠性：柔性納米銀導電墨水在-55℃極端低溫下電阻率波動＞15%，需優化納米纖維素配比。

2 快速迭代

建立“季度更新”產品線（如AS9335X→AS9335X2），保持技術領先。

3 生態擴張

跨界合作：與**共建“5G射頻銀墨水聯合開發中心”，切入手機和基站功率放大器封裝；

綠色認證：推動納米銀導電墨水通過UL 1434可回收認證，滿足歐盟CBAM碳關稅要求。

總結

善仁新材通過納米銀導電墨水產品線的戰略回歸，和客戶一起實現了材料-工藝-應用的三維協同：

技術層面：以納米銀導電墨水為支點，打通從微米級導電到納米級集成的技術斷層；

市場層面：依托垂直整合與全球化布局，構建“中國研發-全球供應”的產業網絡；

善仁新材的這一戰略不僅重鑄了燒結銀的技術護城河，維護了燒結銀膏全球的領先地位，更將納米銀導電墨水從“輔助材料”升級為“核心封裝介質”，為善仁新材在2030年全球燒結銀市場40%份額的目標奠定堅實基礎。