- 善仁（浙江）新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
- 全國服務熱線
劉先生：13611616628
優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
善仁（浙江）新材料科技有限公司
燒結銀大揭秘：優勢及其廣泛應用
燒結銀作為一種通過納米銀顆粒低溫燒結工藝形成的新型電子封裝材料，憑借其卓越的物理化學性能和工藝適應性，已在多個領域展現出不可替代的優勢。以下從技術原理、核心應用場景、性能優勢及行業趨勢四個維度展開分析：
一、技術原理：納米銀顆粒的低溫燒結機制
燒結銀的核心技術在于利用納米銀顆粒的高表面能特性，在130-300℃的低溫條件下實現銀顆粒的固態擴散結合。以善仁新材 AS9338 為例，其納米銀顆粒尺寸使得銀原子在較低溫度下即可通過晶界擴散形成連續導電網絡。這種燒結機制不僅避免了傳統焊料的高溫損傷風險，還能在常壓下實現孔隙率 < 5%的致密結構，導熱系數可達130-240W/m·K，接近純銀的導熱性能。
二、核心應用場景：從功率器件到醫療電子
1. 新能源汽車與功率電子
SiC/GaN 模塊封裝：比亞迪 e3.0 平臺采用納米銀燒結技術，使 SiC 模塊壽命提升 5 倍，熱阻降低 95%，續航里程增加 50 公里。東風汽車自主 SiC 模塊通過燒結銀連接，工作溫度提升至 175℃，損耗降低 40%。
電池管理系統：在 4680 大圓柱電池中，燒結銀用于電芯與 Busbar 的連接，接觸電阻降低 30%，電池包壽命延長至 15 年以上。
2. 5G 通信與 AI 芯片
基站射頻前端：** 5G 基站采用無壓燒結銀 AS9373，信號損耗降低 20%，單機功耗減少 10W。
AI 加速卡：***H100 芯片通過 3D 堆疊封裝，燒結銀熱阻降至 0.12℃?cm/W，算力密度突破 60TOPS/mm3。
3. 醫療電子
植入式設備：燒結銀電極用于腦機接口，在 - 180℃~+150℃極端溫度循環下仍保持信號保真度。骨科螺釘采用燒結銀涂層，術后感染率降低 70%。
體外診斷：POCT 設備中，燒結銀電極對血糖檢測靈敏度提升至 0.1mmol/L，響應時間縮短至 5 秒。
4. 光伏與儲能
光伏逆變器：**電源 1500V 組串式逆變器采用燒結銀連接，模塊壽命從 10 萬小時提升至 15 萬小時，故障率下降 40%。
儲能系統：**時代 280Ah 儲能電芯通過燒結銀焊接，循環壽命突破 6000 次，能量密度提升 15%。
5. 消費電子與柔性電子
折疊屏手機：**折疊屏手機，采用可拉伸燒結銀 AS7126，在 10 萬次彎折后電阻變化率 < 5%。
AR/VR 設備：** Quest 3 的 Micro-OLED 顯示屏通過燒結銀實現高密度互連，像素密度提升至 3000PPI。
三、性能優勢：突破傳統材料極限
1. 熱管理能力
導熱系數：燒結銀 AS9376 可達240W/m·K，是傳統錫鉛焊料（50W/m?K）的 4.8 倍，接近銅的導熱性能。
耐高溫性：使用溫度上限達931℃，遠超金錫焊料（280℃），適用于航天發動機控制系統。
2. 電氣性能
體積電阻：AS9385 加壓燒結銀低至2.2×10??Ω·cm，比金錫焊料（16×10??Ω?cm）降低 86%，減少高頻信號損耗。
電流密度：在 100A/mm2 電流密度下，燒結銀連接層溫升僅為傳統焊料的 1/3。
3. 機械可靠性
剪切強度：無壓燒結銀 AS9335 達55MPa，加壓燒結銀 AS9385 可達100MPa，是錫銀銅焊料（15MPa）的 6.7 倍。
熱循環壽命：通過 2000 次 - 55℃~+150℃熱循環后，連接層剪切強度保持率 > 90%，而金錫焊料僅能承受 200 次循環。
4. 環保與工藝適配
無鉛化：完全符合 RoHS、REACH 等環保標準，避免鉛污染。
低溫工藝：130℃無壓燒結技術（AS9338）可直接兼容現有 SMT 產線，改造成本降低 70%。
四、行業趨勢：技術迭代與市場爆發
1. 第三代半導體驅動
SiC 滲透率：2025 年全球 SiC 功率器件市場將達 60 億美元，燒結銀作為核心封裝材料需求同步增長。
GaN 應用擴展：EPC 公司的 GaN 射頻功放模塊采用燒結銀連接，效率提升至 75%，功率密度突破 100W/mm2。
2. 工藝創新方向
低溫無壓化：善仁新材 AS9338 實現 130℃無壓燒結，設備投資減少 50%。
銀基復合材料：銀 - 銅復合燒結銀漿AS9200，成本降低 30%，導熱保持率 > 90%。
3. 市場規模預測
全球市場：2025 年低溫無壓燒結銀市場規模將突破 15 億美元，年復合增長率 42%。
中國市場：占全球份額超 60%，比亞迪、華為等企業年采購量增長 80%。
成本問題：銀價波動導致材料成本是錫鉛焊料的 5-8 倍，解決方案包括開發銀 - 銅復合漿料、優化納米銀粉制備工藝（如善仁新材的原子層沉積技術將銀粉成本降低 40%）。
工藝標準化：行業缺乏統一測試標準，如剪切強度測試方法差異大，需要推動 IPC/JEDEC 標準更新。
供應鏈安全：納米銀粉高度依賴進口（日本京瓷、美國Alpha 占全球50%），國內企業如善仁新材已實現純度 99.99% 的納米銀粉量產，國產替代率提升至 40%。
結語
燒結銀憑借其 “高導熱、高可靠、低溫工藝” 的特性，正在重塑電子封裝材料格局。隨著第三代半導體的普及和新能源產業的爆發，預計到 2030 年，燒結銀將在 80% 以上的高端功率器件封裝中替代傳統焊料，成為推動 5G、AI、新能源等領域發展的關鍵材料。
銷售熱線
13611616628
