射頻功率器件無壓銀燒結（Pressure-less Silver Sintering for RF Power Electronics）

銀燒結技術從20世紀80年代就出現了，但這一工藝卻面臨著諸多問題。傳統燒結的局限性、快速增長的市場需求、5G、不斷發展的技術、能源和環境生態可持續性問題以及無鉛要求，使包括SHAREX在內的許多公司重新審視這些挑戰。在我們的案例中，會著重介紹SHAREX燒結銀在高溫環境下無壓燒結的應用，例如在射頻功率器件微組裝時的應用。

AS9375無壓銀燒結的優點，以及銀作為焊料的性能，與傳統的金和鉛材料進行了對比。

銀與鉛和金的對比

經充分證實，銀燒結材料在以下方面的性能超過了鉛（Pb）：

作業溫度相近于、甚至低于當前的高鉛焊料。

961°C的高熔點，使其可適應高溫作業。

導熱系數高于高鉛焊料。

優越的機械和電氣性能，顯然將成為其他無鉛替代品。

黃金因為其特殊的物理屬性，歷來成為合金材料的首選。然而，價格，可擴展性和可持續性等因素使之無法適用于長遠的產業應用。

在這種背景下，SHAREX無壓燒結銀AS9375系列與鉛和金一樣具備良好的經濟效益和生產效率，在廣泛的應用中表現出無空洞、牢固性、優異的熱導率和導電性的優點。銀能夠將結溫（Tj）降低到100℃。在這個過程中，當銀材料在較佳條件下被加熱時，其形態將從粉末轉變為固體結構。與傳統焊料相比，這樣燒結會更具備可靠性，顯著提高了焊料的性能和使用壽命，同時提高了焊料的能效，也減輕了對管殼的壓力。

此外，無壓燒結銀AS9375系列工藝還展現了其他一系列的重要優勢：

可在空氣中燒結。

它可以使用與錫膏相同的工具和類似的程序進行點涂；成為可直接“嵌入式”的解決方案。

無需使用在加壓工藝時使用特殊工具，從而避免損壞芯片。

可有效利用納米顆粒，增加了表面積覆蓋率；更小的顆粒具有更多的自由能，并且需要更少的外部能量來熔合。

它對大面積芯片有更好的覆蓋率。

AS9376燒結銀膏化合物優化了空洞率。

它的熱導率可以與AuSi（金硅）和AuSn（金錫）相匹配。

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