電磁屏蔽EMI導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的原理

電子元件對(duì)外界的干擾稱為EMI(Electro gnetic Interference)；電磁波與電子元件作用，產(chǎn)生 干擾現(xiàn)象，稱為EMS（Electro gnetic Susceptibility）。電磁兼容性（Electro gnetic Compatibility）縮寫EMC，也就是說(shuō)，電子設(shè)備既不干擾其他設(shè)備的運(yùn)行，也不受其他設(shè)備的影響。電磁兼容性是產(chǎn)品質(zhì)量較重要的指標(biāo)之一，就像我們所知道的安全一樣。安全涉及人身和財(cái)產(chǎn)，電磁兼容涉及人身和環(huán)境保護(hù)。

點(diǎn)膠加工工藝（Form-In-Place），簡(jiǎn)稱FIP，是指金屬或塑料外殼表面直接涂抹流體橡膠（導(dǎo)電膠），在一定條件下固化后形成的導(dǎo)電或非導(dǎo)電密封墊，以實(shí)現(xiàn)EMI屏蔽及環(huán)境密封要求。使用FIP導(dǎo)電膠點(diǎn)加工技術(shù)可以精確準(zhǔn)確地將導(dǎo)電膠點(diǎn)涂在小接觸面上，也可以加工成三角形，減少材料浪費(fèi)，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，縮短加工時(shí)間。該導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工技術(shù)適用于傳統(tǒng)方法無(wú)法解決的電磁屏蔽密封問(wèn)題。

導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工

由于屏蔽吸收能量（渦流損耗）、反射能量（屏蔽上電磁波的界面反射）和抵消能量（電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場(chǎng)，可抵消部分干擾電磁波），因此導(dǎo)電膠處理形成的屏蔽具有減弱干擾的功能。

1.當(dāng)干擾電磁場(chǎng)的頻率較高時(shí)，使用低電阻金屬材料產(chǎn)生的渦流形成對(duì)外部電磁波的抵消，以滿足屏蔽的要求。

2.當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時(shí)，應(yīng)使用高導(dǎo)磁性材料，使磁線限制在導(dǎo)電膠處理形成的屏蔽體內(nèi)，防止擴(kuò)散到屏蔽空間。

3.在某些特殊情況下，如果要求高頻和低頻電磁場(chǎng)具有一定的屏蔽效果，通常使用各種不同的金屬材料通過(guò)導(dǎo)電膠處理形成多層導(dǎo)電膠屏蔽。

電磁屏蔽主要用于遏制高頻電磁場(chǎng)的影響，使干擾場(chǎng)在屏蔽體內(nèi)形成渦流，反射屏蔽體與受保護(hù)空間的界面，大大削弱受保護(hù)空間干擾場(chǎng)的強(qiáng)度，達(dá)到屏蔽效果。有時(shí)，為了提高屏蔽效果，導(dǎo)電膠點(diǎn)膠也可以用來(lái)形成多層導(dǎo)電膠屏蔽。外層一般采用導(dǎo)電率高的材料，以增加反射效果，內(nèi)層采用導(dǎo)電率高的材料，以增加渦流效應(yīng)。從而使產(chǎn)品具有良好的電磁屏蔽性能，使產(chǎn)品能夠很好地為人服務(wù)。