FIP導(dǎo)電膠點膠加工的材料特性

               在進行FIP導(dǎo)電膠點膠加工時，所用導(dǎo)電膠材料要求導(dǎo)電顆粒本身具有良好的導(dǎo)電性粒徑，顆粒精度應(yīng)在適當范圍內(nèi)，也可添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可為金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳粉、石墨等導(dǎo)電化合物。

               FIP導(dǎo)電膠中的另一個重要成分是溶劑。由于導(dǎo)電填料的添加量至少為50個% 以上會在一定程度上增加導(dǎo)電膠樹脂基體的粘度，往往影響粘合劑的工藝性能。為了降低粘度，實現(xiàn)良好的工藝和流變性，除了選擇低粘度樹脂外，一般還需要FIP用于導(dǎo)電膠點膠加工的導(dǎo)電膠加入溶劑或活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可直接作為樹脂基體反應(yīng)固化。

               FIP雖然導(dǎo)電膠中溶劑或活性稀釋劑在導(dǎo)電膠點膠加工中所占比例較小，但在FIP用于導(dǎo)電膠點膠加工的導(dǎo)電膠仍然起著非常重要的作用，不僅會影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性，還會影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性FIP導(dǎo)電膠點膠加工后形成的固化物的力學(xué)性能。在導(dǎo)電膠中常用的溶劑或者稀釋劑一般情況下應(yīng)該是要有較大的分子量，揮發(fā)較慢，并且分子結(jié)構(gòu)中應(yīng)含有極性結(jié)構(gòu)如碳一氧極性鏈段等。溶劑或者稀釋劑的加入量是要控制在一定范圍內(nèi)的，以免影響FIP導(dǎo)電膠粘劑加工后導(dǎo)電膠粘劑的整體性能。除樹脂基體、導(dǎo)電填料和稀釋劑外，導(dǎo)電膠的其他成分與一些粘合劑相同，包括交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑、防腐劑、增韌劑和觸變劑。

               FIP導(dǎo)電膠點膠加工中使用的材料主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子、分散添加劑和一些添加劑組成。基體主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯乙烯等材料。目前，一些高共軛聚合物本身的結(jié)構(gòu)也具有一定的導(dǎo)電性。例如，大分子吡啶結(jié)構(gòu)和其他物質(zhì)可以通過電子或離子導(dǎo)電 ，但這種導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性較多只能達到半導(dǎo)體的水平，不能像金屬那樣具有低電阻，因此不能很好地發(fā)揮導(dǎo)電連接的作用。目前廣泛應(yīng)用于市場上FIP導(dǎo)電膠點膠加工用導(dǎo)電膠多為填料型，因為這種填料型導(dǎo)電膠是目前非常合理的選擇。